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Präzisionslösungen für überragende Genauigkeit und optimale Leistung Wafer Herstellung In der Halbleiterfertigung ist Präzision essentiell, denn selbst kleinste Abweichungen können einen großen Einfluss auf die Funktionalität haben. Die weltweit modernsten Mikroprozessoren werden auf Maschinen hergestellt, die Deublin Produkte verwenden. Barrenproduktion Die Halbleiterherstellung beginnt in einem auf 1.420° C erhitzten Tiegel mit geschmolzenem Silizium. Eine Deublin Drehdurchführung kühlt die Abziehstange, die sich entgegengesetzt zum Tiegel dreht. Ein Basiskristall am Ende des Abziehstabs hebt sich langsam von der Schmelze ab, was im Laufe der Zeit zu einem Barren mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm und einer Länge von 2 Metern führt. Schneiden Der zylindrische oder rechteckige Block wird mit einer diamantbeschichteten Drahtsäge in gleichmäßige Wafer geschnitten. Deublin Drehdurchführungen kühlen die Führungsrollen, die den Schnitt glatt und gerade halten. Mahlen Nach dem Schneiden wird der Wafer geschliffen, um Sägespuren und Oberflächenfehler zu entfernen und den Wafer auf die endgültige Dicke zu bringen. Deublin Drehdurchführungen für Luft sorgen für eine gleichmäßige Materialentfernung während des Prozesses, und Deublin Drehdurchführungen für Wasser halten die Schleiffläche kühl. Polieren Das abschließende Polieren entfernt alle verbleibenden mikroskopischen Defekte in der Waferoberfläche und verleiht der Seite, die zum Chip verarbeitet wird, ein Hochglanzfinish. Deublin Drehdurchführungen steuern den Druck und die Temperatur des Polierprozesses. Schaltungserstellun